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蘇州頂格微半導體有限公司
成立于2020年6月,是一家專業提供:IC設計服務、流片代理、Full Mask/MPW減薄劃片、挑粒代工、封裝、測試開發、可靠性實驗等一站式技術型服務公司。
作為國內一家可以給客戶提供24小時快速減薄劃片、快速塑封服務的公司,我們還提供COB、陶瓷管殼、Driver IC、傳感器、RFID等快速封裝,最快交期1-24小時。
主營下列快封,QFN/LQFP/DFN/SOP781016/DIP7.8/TO251-3/TO252-2/TO220/TO263/
SOT23/SOT26/SOT223/SOT25,
8寸12寸MPW、low-k,block,裸die,的減薄劃片,批量DECAP,取Die,Re-bonding,Remark。
我們的品質和交期得到全球半導體客戶的認可與信賴。我們的客戶群主要以 研究所、高校、IC設計公司、FAB廠、封測廠、第三方驗證機構為主 ,國內占比80%,國外占比5%,港澳臺地區占比約15%。
頂格微將以IC行業最具專業的知識和技能,為客戶提供IC設計、流片代理、磨劃、封裝、測試一站式技術服務、代工及客制化解決方案。