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量產工藝能力介紹（減薄+劃片+挑粒）

1】尺寸：12"、8"、6"、5"，兼顧4"、3"及各種規格的單芯片、MPW芯片；

2】最小減薄厚度可至：12"=>80um；8"和6"=>100μm；5"、4"、3"=>100μm；

3】單芯片、MPW芯片減薄（要求芯片面積≥1.00mm×1.00mm）；

劃片能力

1】劃片規格：12"~3"硅圓片、MPW圓片、MTK圓片、Shuttle、陶瓷和石英片；

2】劃片類型：Low-K、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、陶瓷、石英、Si；

3】劃片優勢：劃片槽寬度≤35μm，芯片/基板厚度：≤1.0mm，劃槽預留寬度：≥50μm；

4】具備：16、22、28、40、55、65、90nm等12寸Low-k圓片長期減薄劃片經驗。