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塑封快封
塑封快封
IC快速塑封（ MPW、MTK、Shuttle等圓片或裸Die芯片）

? 量產(chǎn)前，塑封小批量工程驗(yàn)證。 

? 快速【塑封】封裝，最快交期 1–3 天，國內(nèi)外主流工廠。


主流塑封（快封）外型一覽表
No封裝類型Pin腳數(shù)
1TSOTTSOT23-5/6ESOP類：8/16/28/34
2SOT系列SOT23-3/5/6、SOT223
3SOP系列7L/8L/10L/14L/16L/20L/24L/28L/30L/32L
4(E)MSOP系列8L/10L
5DIP類7/8/12/14/16/18/20/24/28/32/40/42
6QFP系列LQFP類(正方形)=1.4mm(厚)32/44/48/52/64/80/100/128/144/176/208/216/256
QFP（20*14)=2.75mm(厚)64/80/100/128
TQFP-1.0mm(厚)48、56、64、80、100、128
7TO系列TO類92系列、TO94系列、O252系列、TO220系列、TO263系列
8（E）TSSOP類8L/14L/16L/20L/24L/28L/30L/64L
9QFN系列尺寸2*2--10*109/12/20/24/28/32/36/40/48/56/64/68/76/88/142
10DFN系列尺寸1*1--5*64/5/6/7/8/10/12/16